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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 플레이크 기술은 특수 베이스 코트와 탑 코트를 조합하여 높은 수준의 부식 방지 기능을 제공합니다. 자동차 산업의 패스너, 호스 클램프, 클립 또는 브레이크 구성 요...
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일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분...
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[Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
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니켈도금 공정의 속도론적 관점에서의 고찰은 전주 표면에서의 분극현상을 교란시켜서 도금 층 내의 성분을 변화할 목적으로 사카린 이온을 첨가하여 초음파 [[펄스도금...
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촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...