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도금박리 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 및 작동조건의 특정측면과 관련이 있습니다. 서로다른 전환코팅을 얻기 위한 아연전착물에 대한 크로메이트 실험의 결과도 보고하였다.
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다양한 유기 첨가제 (PAA, PVA, PVP)가 첨가된 불화지르코늄 H2ZrF6 및 불화티타늄 H2TiF6 액을 사용하여 지르코늄 및 티타늄 기반 전환피막의 결합 특성을 평가하였다. 지...
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도금작업으로 인한 유해 폐기물의 양을 줄이기 위해 설계된 4가지 프로세스의 효율성을 결정하기 위해 미국 EPA 의 후원하에 수행된 사례 연구 결과에 대해 보고한다. 평가...
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...