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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
  • Au 도막의 박리원인을 생각하고, 도장전의 Cr 도금소재의 보관환경 (특히 온도, 습도) 의 영향에 관하여 조사하고, 부착성이 저하하는 크롬도금의 표면형태에 관하여 밝힘
  • 무전해도금에 의한 금속 코팅 분말 제조에 관해서는 새로운 기술이 되었다. 저자는 자신의 직무에 주의를 기울이고 관련 특허 및 문서를 읽으려한다. 모든 것을 다루고 ...
  • 논문은 4 단계로 이루어 진다. 실험의 결과를 얻는 것 데이터가 1 단계이며, 그 자료를 사용하는 것, 즉 정보를 획득하는 절차가 2 단계이다. 이러한 정보로부터 결론을 이...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...