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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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메탄설폰산을 이용한, 비스무스의 가수분해성 침전을 억제하는 주석비스무스합금도금 방법을 제공한다. 가용성 주석 및 비스무스 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200 g/...
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트리에탄올 아민을 첨가한 가성 알칼리욕에서 얻은 아연-철 합금도금 피막은, 5 % 식염수에 침지시험과 염수분무시험 결과, 피막중의 철공석량이 2~3 % 일대, 광택 크로...
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습식 표면처리 분야는 제품을 생산하는 공정 중 주로 최종 마감공정으로 이용되며, 공해 유발성, 기술의 다양성 및 폐쇄성, 전문성의 특성이 있으므로 수주 생산 에 의한 다...
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부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
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L-셀 · (L-Cell) 미국의 L-Chem 에서 고안한 새로운 실험용 도금조로 음극에 미리 결정된 서로 다른 전류 밀도로 금속을 동시에 전착한다. 각 세그먼트에 대한 전류·전압 데...