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표면공학회지 239건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...
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도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
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다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드...
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전처리 탈지제를 비롯하여 프린트기판욕 까지 전반적인 카타록