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금 전착용 시안화물이 없는 전해질에서 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
Role of polyethyleneimine as an additive in cyanide-freeelectrolytes for gold electrodepositio

등록 2022.10.26 ⋅ 101회 인용

출처 The Royal Society of Chemistry, 2015, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

Xuefeng Ren1) Ying Song2) Anmin Liu3) Jie Zhang4) Peixia Yang⁵) Jinqiu Zhang⁶) Guohui Yuan⁷) Maozhong An⁸) Hannah Osgood⁹) Gang Wu10)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.27
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드럽고 조밀하였다. 전기화학적 측정 및 재료 특성화를 기반으로 한 추가 연구를 위해 30 mg L-1 PEI 를 선택하였다.
  • 도포형 크로메이트 Cr(iv)-Cr(iii)-PO4-(iii)계 크로메이트 처리액의, 온도과정에 있어서 크로메이트 피막의 구조변화를 검토
  • 철은 소지 그대로는 즉시 부식되어 붉은 녹이 발생한다. 이 부식은 표면에서 점차 내부로 깊어지고, 마침내 원래 모양이 없어질 정도로 된다. 철뿐만 아니라 구리, 황동, 알...
  • 아연합금 도금으로 크로메이트를 하여 전체적으로 내식성및 내열성을 크게 향상시키는 방법 종래의 크로메이트 피막을 고내식성 피막으로 대치하는 방법, 카티온 전착도장을...
  • 시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 ...
  • 구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...