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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 ...
  • 무전해 은도금욕 ^ Electroless Silver Plating Bath 실험 조성 |1| 7.5 g/l 질산은 75 g/l 암모니아수 105 g/l 티오황산소다 온도 실온 구리 또는 구리합금에 적합하며, 액...
  • 무전해니켈도금피막중의 Pb, 유황등의 공석물에 있어서, 무전해 Ni/Pd/Au 도금의 특성에 주는 영향에 관하여 소개
  • 대용금 (브론즈) 도금 ^ Imitation Gold Plating 보통의 [구리주석아연합금도금|구리-주석-아연 합금도금] 을 말하며 일반적으로 시안욕이 이용되나 피로인산욕도 사용된다....
  • 경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...