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도금기본 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-붕소 Ni-B 도금막의 경질화로 디메틸보란아민 (DMAB) 을 환원제로한 무전해 Ni-B 도금욕에 알키닌을 첨가하여 만든 도금막의 열처리전후의 경도에 있어서 첨가영향에 ...
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무전해구리도금의 착화제로서 디에탄올아민 디티오 카바메이트 (DEADTC) 의 사용에 관한 연구로, DEADTC 와 구리의 전기화학 복합체의 성질과 구조를 연구하였다. 복합...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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45 강봉 표면에 무전해도금으로 니켈-인 Ni-P, 니켈-코발트-인 Ni-Co-P, 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 3 가지 합금 도금을 준비하였으며, 3 가지 도금의 위상 구조, 결합력, 표...
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장식용 크롬도금을 대상으로 하고 구리, 니켈, 크롬도금에 대하여 조사연구 하였으며 조사는 도금업체의 현황 및 공장실태를 파악하는데 역점을 두고 당면한 문제점 및 ...