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Modern Electroplating - index / appendix / fm
MODERN ELECTROPLATING

등록 2012.07.23 ⋅ 51회 인용

출처 john Wiley & Sons., Inc,., Fifth Edition,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
  • 절연수지와의 밀착성과 미소 비아홀의 균일성과 피복성이 우수하며 잔유 내부응력이 낮은 무전해 구리도금 "Thru-Cup PEA" 의 소개
  • 절연체에 금속막을 도금하기 위한 무전해공정은 수년동안 알려져 왔습니다. 이 기술의 다양한 측면이 저항기술이 적용되어 기존 저항기의 성능을 향상시키고 새로운 특성을 ...
  • 금속 표면의 도금상태의 외관색상과 광택을 순금 (24K) 으로만 도금한 상태와 거의 동일한 표면 색상과 광택을 발현되게 하고 표면의 내마모성과 전도성을 향상시켜 인쇄회...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • 티타늄 바스켓 ^ Titanum Basket 도금용 [보조양극] 장치로 고른 전류분포를 위하여 [티타늄]제 보조 바스켓에 조각 양극재료를 넣어 사용한다. 일반 판형태의 양극재료는 ...