검색글
10976건
Modern Electroplating - index / appendix / fm
MODERN ELECTROPLATING
자료 :
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
MODERN ELECTROPLATING (1) MODERN ELECTROPLATING의 index, appendix, fm 내용참조
-
도금 실험을 하고 있는 학생입니다. 도금 실험을 하다가 니켈이 검게 석출되는 것을 발견하게 되었는데요. 도금액도 까맣게 되었습니다. 탄도금이 발생한 거 같은데 이것이 ...
-
세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
-
텅스텐과 그 합금은 특정 트라이볼로지, 자기, 전기 및 전기 부식 특성 때문에 이론적 측면과 응용적 측면에서 모두 관심을 받고 있다. 전기 도금된 Ni-W 합금은 높은 내열...
-
알루미륨 Al 소재상의 금속도금 막의 밀착강도는 Al 상의 금속도금을 위한 전처리 공정으로 철 Fe 합금 이중 징케이트 처리를 도입함으로써 현저하게 향상되는 것으로 ...
-