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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를...
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무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무...
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부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...
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실리콘 태양전지 소재에 무전해도금을 이용하여 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 박막을 형성하였다. 도금욕의 온도와 시간에 따라 전착 조건을 확립하고. 또한 열처리 공정을 이...
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MP-NI 프로세스는 자동차 외장품을 시작으로 고내시성을 요구하는 부품의 생산라인에 넓게 이용되고 있다. 고내식성 및 생산라인의 안정화를 목포로, 가공품의 세공수의 안...