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무전해 도금을 이용한 Si 태양전지 Ni-W-P/Cu 전극 형성
Formation of Ni-W-P/Cu Electrodes for Silicon Solar Cells by Electroless Deposition

등록 2019.12.28 ⋅ 34회 인용

출처 한국표면공학회, 49권 1호 2016년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

강은주1) 김광호2) 이덕행3) 정운석4) 임재홍5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 태양전지 소재에 무전해도금을 이용하여 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 박막을 형성하였다. 도금욕의 온도와 시간에 따라 전착 조건을 확립하고. 또한 열처리 공정을 이용해 전기적, 구조적 특성을 향상했다.
  • 부식억제제· Corrosion Inhibitor 보통은 화학반응의 진행을 방해하는 물질을 말하지만, 도금에서는 산화방지제 와 산부식억제제 를 말한다. 소재 금속에 강하게 흡착 또는 ...
  • 부식반응 속도에서 활성화 에너지의 중요성을 이론적인 배경에서 밝히고, 지금까지 진행되고 있는 알칼리성 부식의 페놀 유도체에 의한 부식억제제에 관한 연구의 하나...
  • - AtoNichem PF - 500법은 실제로 대단히 높은 내식성을 얻을 수 있도록 만들어진 최신의 무전해 니켈도금법입니다. - AtoNichem PF - 500으로 도금된 도금층은 질산시험에 ...
  • 구리도금첨가제 Acid Copper Additive Intermediate [황산구리도금] 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다. Accelerator [SPS] (Bis(3-sulfopropyl) di...
  • 도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개