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부식억제제 55건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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JLC (Joint Logistics Commanders) 와 NASA 본부는 시스템 및 부품 획득 및 유지 프로세스 중에 확인된 오염방지 문제에 영향을 미치는 공동 서비스 / 기관 활동을 조정하기...
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용해성의 개선과 생분해성을 부여할 목적으로한 화합물을, 자연계에 넓게 존재하고 있는 환형 디설파이드 축합을 가진 리포산과 L-아민산의 축합반응에 의하여 합성하고, 그...
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주석-납의 전기도금 및 스트리핑을 위한 가능한 대체 화학물질을 결정하기 위해 평가하였다. 우리의 첫 번째 목표는 유해 폐기물 감소였습니다. 전기도금 공정에서 납(중금...
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세라믹 입자의 금속 코팅은 매트릭스 합금과의 강화 결합을 촉진하는 데 유용한 기술이다. 이 연구에서는 마이크론 크기의 SiC 입자에 구리의 균일한 무전해도금 (ED) 이 형...
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. [[...