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습식표면처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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텅스텐 W 소결에 대해 큰 활성효과를 갖는 미량의 (0.3wt.%) Ni-P 합금을 무전해 도금방법으로 첨가하여 우수한 용침거동 및 용침후 균일한 미세조직을 위해 필수적인 w-골...
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리튬 이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적...
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아연도금 강판에 Cr6+ 프리 저환경부하 처리 액에 의해 화성처리한 경우의 피막의 화학조성, 구조, 내식성을 조사했다. 피막은 ZnO, Cr2O3 의 미세 결정을 포함하고, 각 처...
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안녕하세요 다름이 아니라 동도금위에 크롬도금을 5미크론 했을경우에 미세한 크렉이 표면에 나타남니다 크렉이 발생되지 않은 방법은 없는지요 동도금위에 니켈도금을 하고...
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무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을...