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습식표면처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금이 각종 표면처리 방법과 어떤 관계가 있는지를 보여 이번 기술 무전해도금이란 무엇인지를 보여준다. 다음 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 무전해도...
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크로랄 · Chloral Hydrate ^ Trichloroacetaldehyde monohydrate C2 H3 Cl3 O2 = 165.4 g/㏖ CAS : 302-17-0 무색~황색의 결정분말 순도 : 99% 용해도 : 물에 잘 용해 pH : ...
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연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
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전착 공정은 일반적으로 금속의 용해로 구성된다. 양극이라는 전극에서 같은 금속의 이온을 함유하는 용액 및 후속 전기를 따라 계속된 전류를 통과하여 음극과 전극 표면에...
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0.5 M 황산의 연강부식에 대한 계면활성제, N,N-디메틸 -N- (2-페녹시에틸) 도데칸 -1- 아미늄브로마이드 (DPDAB) 의 부식억제효과는 중량손실, 전위차분극 및 전기화학적 [...