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전착 Zn-Ni-P 박막의 미세구조 및 내식성
Mictosyrucyure and Cortosion Resistance of Electrodepodited Zn-Ni-P Thin Films

등록 : 2025.01.12 ⋅ 3회 인용

출처 : U.P.B. Sci. Bull., 78귄 1호 2016년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

1) National R&D Institute for Nonferrous and Rare Metals – IMNR, Bucharest, Romania
2) Faculty of Materials Science and Engineering, University POLITEHNICA of Bucharest, Romania

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.12
3원 Zn-Ni-P 합금 박막은 수용성 황산염 전해질에서 연강 호일에 전기 화학적으로 전착되었다. 부식 테스트는 3.5% NaCl 용액에서 시험하였으며. 가장 낮은 부식률 값은 0.095% 이고 부식 방지 효율의 가장 높은 값은 73.11% 이멌다. 전착 욕과 공정 매개변수이 전착 피막의 미세 구조와 특성에 미치는 영향을 연구하였다.

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