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에틸렌글리콜 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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황산염욕에서 Ni-Cd 합금전착을 하여 그 전석거동을 Zn-철족금속계와 각각 비교하고, Ni-Cd 합금전착기구에 관하여 검토한 보고서
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염화욕 이연-니켈 합금 전기도금의 표면외관(광택도, 백색도) 및 표면조도에 미치는 첨가제의 영향을 조사한 것으로 전착과정의 과전압, 도금층 결정조직 및 물리적 성질등...
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니켈-인 Ni-P 합금도금피막막 동등한 내식성을 가진 저렴한 아연합유율이 높은 아연-니켈-인 Zn-Ni-P 합금도금 피막을 만들고, 그 Zn-Ni-P 합금도금 피막의 피막조성 및...