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슬라임 없는 황(유)산구리 구리(동)도금 첨가제 조성물
Without slime of acidic copper plating additives composition

등록 : 2008.08.22 ⋅ 55회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0095000, 한글 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
황산구리도금 첨가제 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로 기판의 구리도금액 1ℓ 중에 포함된 첨가제 조성물에 있어서, 폴리에틸렌 글리콜 0.1~1.0 g, 폴리비니릴 피로리돈 0.001~0.1 g, 3- 메르캅토프로판 설폰산 0.002~0.03 g 및 싸이클로 헥실아민 0.1~1.0 g 으로 이루어진 슬라임 (SLIME) 없는...
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