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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품...
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연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 ...
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전해동박의 결정과 식각액의 첨가종류가 식각거동에 미치는 영향을 조사하였다. 서브트랙티브 방법을 사용한 습식에칭 중 에칭인자를 개선하였다. 구리 전착막의 결정면은 ...
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주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
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스테인리스 특성 ^ Stainless Steel Properties 강종 특성 410/MSS (12/13 wt% Cr 계) 430/FSS (18 wt% Cr 계) 304·316/ASS (18Cr-8Ni 계) 631 (17Cr-7Ni 계) 자성 있음 있...