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전자 패키지의 도금기술
Plating technology for electronics pakager

등록 : 2012.08.10 ⋅ 86회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 마이크로 전자부품 제...
  • 문제의 피막을 식별하는데 사용된 다양한 표면 분석 기술 및 절차에 대해 설명 하였다.
  • 알루미늄-아연 Al-Zn 합금은 높은 내식성을 가지는 Al과 희생방식 효과를 갖는 Zn의 두 특징이 균형된 합금 도금이다. 이 Al-Zn 합금도금은 가공 내열성도 우수하여 자동차,...
  • 젖산 · Lactic Acid ^ 2-hydroxypropionic acid CH3CHOHCOOH = 90 g/㏖ CAS 79-33-4 액상 순도 88.0-89.0 % (w/w) [무전해도금] 등의 [착화제]로 사용되며 열에 안정적이어...
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • Voltammetry 란 ? Voltammetry= Volt -Ampere-Metry 로서, 각 이온의 산화/환원에 의한 반응을 말하며, 전위의 변화에 따른 전류를 측정기록하여 측정하는 방법 납 이온의 ...