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전자 패키지의 도금기술
Plating technology for electronics pakager

등록 2012.08.10 ⋅ 95회 인용

출처 Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.12
전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 마이크로 전자부품 제...
  • 경질도금 · Hard Plating 내마모성을 강화하기 위한 도금을 말 한다. 크롬도금ㆍ금도금ㆍ은도금 등에 내마모성을 증가하기 위한 별도의 첨가제를 가한 도금이라 할수 있다. ...
  • - 환경과 재활용 처리를 생각했다 - SONY 전자와 공동 개발 - 세계 7 개국에 공동 특허 출원 중 - 내식성 염수분무시험 6 사이클 (RN9.5에서)
  • 하나 이상의 에피할로 히드린과 하나 이상의 질소 복소환 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금욕에 첨가되는 아연 전착욕으로부터 광택...
  • 전기니켈도금의 기능, 도금욕의 종류, 기본욕 조성과 첨가제의 역할및 도금작업조건에 관하여 설명
  • 전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다...