전자기기가 소형화됨에 따라 집적회로(IC)와 외부회로 간의 연결신뢰성이 중요해졌다. 전자부품의 금속화를 위해 전기도금 및 무전해도금이 적용되었다. 최근 전자부품의 제조에는 첨단도금 기술이 강하게 요구되고 있다. 많은 장치가 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있기 때문이다. 이 논문에서는 마이크로 전자부품 제...
To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
