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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34933회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분산된 붕소 입자를 함유한 도금욕에서 니켈을 전기도금하여 니켈-붕소 복합 피막을 얻을 수 있음이 나타냈다. 300 °C 로 가열된 이 도금은 Ni-Ni3B 복합재를 형성하며 400 ...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 특정 폴리올레핀계 조성물은 쉽게 전기도금 될수 있고 특히 바람직한 특성조합을 갖는다. 이들은 지정된 비율과 폴리프로필렌, 저극성 고무, 전도성이 높은 카본블랙, 폴리...
  • DPE
    DPE-3(III) ^ Poly(Dimethylamine-Co-Epichlorohydrin-Co-Ethylenediamine) C7H20ClN3O = 197.7062 g/㏖ 무색~황색의 투명 액상 ㏗ 9.0-11.0 Density 1.00~1.05 비시안화 아...
  • 황산욕중에 직류 및 저전압 교류로 양극전해하여, 직류피막의 하부에 생성된 교류피막에는 특특한 파라미타를 가진 미세공이 형성되어, 주석 Sn 을 전해석출하면 광간보색의...