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구리와 구리합금에 은 Ag 도금을 위한 조성물 및 그 조성물을 이용한 도금방법
silver plating on copper and copper alloys for compsition and using its method

등록 2008.08.28 ⋅ 47회 인용

출처 한국특허, 2006-0663253, 한글 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
회로차단기 등의 각종 전기기기의 접동접촉자에 사용되는 구리와 구리합금을 은 Ag 도금하기 위한 조성물 (도금액) 및 그 조성물을 이용한 도금방법에 관한 것
  • 스테인리스 강에 크롬도금을 할 필요성을 설명하고, 그 하지에 니켈 스트라이크 도금을 하여, 기계가공된 크롬도금층의 균열이 갈바닉 부식이 발생하여 내식성이 대폭 감소...
  • 최근 가격이 급등한 귀금속 도금은, 프린트 회로기판에 필요한 기능을 부여하여, 신뢰성을 유지하여, 불가결하게 사용되고 있다. 이중 대다수 사용되는 금도금을 중심으로, ...
  • BONDERITE C-IC 2310 AERO known as TURCO DEOXALUME 2310
  • 황산욕 양극산화에 이어 황산욕으로 저전압 교류전류, 직류-교류의 2층피막을 만들고, 금속염 수용액을 이용한 전해착색 방법(3차원 전해착색법)으로 착색피막을 만들어, 실...
  • 무전해 크롬도금 ^ Electroless Chromium Plating 3가크롬욕을 이용한 치환형을 이용한다. 니켈 소재용 16 g/l 취화크롬 1 g/l 염화크롬 9 g/l 가성소다 10 g/l 구연산소다 ...