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일렉트로닉스실장학회지 33건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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트리메틸아민보란을 이용한 전젓법의 Ni-B 비정질합금막의 제작조건에 관한 검토
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2유화유황 및 유화수소 분위기에서 도금의 내식시험을 조사하는 방법이다. 공업지대나 온천지대의 환경을 만들어, 자동차부품과 전자 전가기기부품 도금의 내식성과 전기특...
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저농도의 무수크롬산-황산용액을 이용한 전해화성처리 강판의 새로운 개발로 하층 금속크롬, 상층 무전해 수화산화 크롬의 2층의 구조를 가진것
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시안화나트륨이 황동피막의 리간드로 연구되는 곳에서 다른 시안화물 농도가 사용되었다. Cu-Zn 합금의 음극 분극곡선은 서로다른 교반조건에서 시안화구리, 산화아연 및 시...