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단독첨가로서 티아조리닐- 디티오프로판 설폰산 소다를 사용한 구리 전기도금에 의한 스루홀 충진
Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using Sodium Thiazolinyl-Dithiopropane Sulfonate as the Single Additive

등록 : 2014.09.17 ⋅ 27회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 7권 2012년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분자역학 (MD) 시뮬레이션과 원자력현미경 (AFM) 을 사용하여 조사 하였다. SH110 의 전기화학적 거동을 평가하고 SH110 을 스루홀 (TH) 전기도금에서 ...

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