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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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활성탄 · Active Carbon 활성탄 (Activated carbon) 은 특정한 물질을 선택적으로 분리ㆍ제거ㆍ정제 등의 목적으로 흡착성을 높히기 위한 화학적 또는 물리적으로 처리하는 ...
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아연 Zn / 강판의 에비타킨의 영향을 배제하고, Zn 의 부착량이 64 g/m2 (두께 : 9 μm) 이 되도록 도금하고, 부착량과 Zn 의 백색도, 표면조도에 있어서 미량 무기물첨가의 ...
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도금기술은 약 30여년 전부터 연구와 시험이 이루어 먼저 실용화된 것으로, 탄화규소(SiC)를 공석시키는 복합도금법이 있다. 그 공석 입자로 각종 입자가 검토되고 다양한 ...
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염화칼륨을 지지 전해질로서 2종류의 암모니아 프리-염화아연 도금피막의 배향성, 격자정수, 피막경도 그리고 이들과 관계된다고 생각되는 탄소 함유율에서의 유기첨가제의 ...
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적어도 하나의 에피클로르 히드린과 질소 헤텔로 사이클릭 화합물의 반응에 의해 제조된 저 분자량 중합체의 수용액이 아연 전기도금조에 첨가되는 아연 전착조에서 광택아...