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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 산성 염화아연 도금조에서 첨가제의 영향을 관찰하였다. 8종의 다양한 첨가물을 사용하였고 Hull cell test 를 통해 효과를 연구하였다. 아연 도금은 pH 5.0-5.4, 온도 35-4...
  • Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
  • 현재 마그네슘 부품에 대한 국내시장은 아직 성숙되지는 않았지만 미국, 유럽 자동차의 연비향상을 위해 세계적으로 자동차 경량화에 대한 연구가 진행되고 있고, IT 산업의...
  • 구리나 니켈 도금에 있어 광택제를 사용하여 결정립을 미세화가 가능한것으로 알고 있습니다 이 부분이 정류기의 사용에도 연관이 있는지요? 고사양 정류기나 펄스 정류기를...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...