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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 양(쪽)성이온 계면활성제 ^ Amphoteric Surfactant [계면활성제]가 ㏗ 등에 따라 양(+) 또는 음(-)의 전하를 가지는 계면활성제로, 친수기가 양이온과 음이온으로 해리되는 ...
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  • 알본드 · Albond Process 일본 파커라이징사가 개발한 알루미늄 소재용 도장 전처리 [화성피막제]의 상표명이다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 가용성 [규불화물]을 주성...