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무전해 납땜 도금에 관한 연구
Study on Electroless Solder Plating

등록 2008.09.22 ⋅ 89회 인용

출처 시험장보고, 298호, 일어 5 쪽

분류 연구

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無電解はんだめっきに関する研究

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검토 도금욕 조성과 도금조건 조성 농도 (Mol/l) 황산주석 황산비스무스 메탄설폰산 티오요소 0.005~0.50 0.001~0.05 100 ml/L 10~100 g/L 온도 시간 303...
  • 브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...
  • 트라이톤 X-100 ㆍ Triton X-100 ^ Polyoxyethylene(10) octylphenyl ether C14H22O(C2H4O)n (n=9-10) 친수성 [폴리에틸렌] 옥사이드 사슬 (평균 9.5 에틸렌 옥사이드 단위...
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  • 플라스틱 소재의 전극과 회로기판은 전기 연성장치의 중요한 구성요소다. 특히 초소형 전자공학을 위해서는 미세한 금속패턴을 제작해야 한다. 구리는 알루미늄이나 은...
  • 3가크롬 도금피막은 6가크롬 도금에 비하여 상대적으로 어두우며 내식성은 하지 니켈도금의 영향을 받아, 일반 염수분무시험에서는 상대적으로 내식성이 저하한다.