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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 배럴연마 기술의 도입과 연마조건 선정의 참고등 배럴연마 기술의 기초에 관하여 해설
  • 전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...
  • 백금 도금 · Platinum Plating 백금은 내산화성ㆍ내식성ㆍ내열성 등이 우수하여 전지접점ㆍ전해용 [백금전극] 등에 많이 이용된다. [디니트로아미노백금] Pt(NH3)2(NO2)2 를...
  • 공업용 순알루미늄 소재로, 아연치환 피막 및 도금피막의 표면 계면의 분석을 하여, 아연치환중에 존재하는 철의 관점에서, 무전해 니켈-인 도금피막의 밀착강도와 아연치환...
  • 극제조공정은 불가피하게 미량 성분 귀금속 스크랩이 발생한다. 이들을 폐기하는 것은 자원의 유효 이용 측면, 비용면에서도 결코 타당하다고는 말할수 없다. 그래서 우리는...