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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 Mg 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 내식성 및 내마모성을 개선하였다. 니켈-인-산화알루미늄 Ni-P-Al2O3 피막은 복합 도금욕에서 Mg 합금으로 제작되었다. 최...
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무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...
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불화암모늄을 첨가한 프로필렌디아민 알칼리욕에는 두꺼운 도금이 곤란하여, 유기산을 첨가하여 두꺼운 도금을 하기 위한, 여러종류의 유기산 암모늄염을 첨가한 도금욕의 실험
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가...