검색글
티아디아졸 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
현재 크롬도금을 다른 도금으로 대체하기 위해 최선을 다하고 있다. 텅스텐-코발트 합금의 최적 전착조건을 연구 하였다. 양이온성 계면활성제의 표면특성은 용액/공기 계면...
-
도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 ...
-
표면처리 강판의 도금 상에 형성하는 "얇고 강한 막"에 대해 설명한다.
-
PTFE 미립자 분산도금 기술을 이용하여 매트릭스 금속으로 Ni-P 합금을 선택하고 PTFE와 복합화시켜 열처리하여 PTFE 및 금속 피막 각각의 가지는 특성을 겸비한것을 가...
-
도금액의 시험방법으로 많이 이용되는 헐셀시험을 이용하여, 도금두께와 전류밀도의 영향을 동시에 관찰하는 헐셀판넬로 도금의 레베링을 간단하게 측정하는 방법을 실험