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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 W302 철강소재에 도금하였다. 피막의 표면형태, 상 구조, 인 함량, 두께 및 미세 경도에 대하여 도금욕 pH 및 400 ℃ 열처리의 효과를 조사하였...
  • 붕산 · Boric Acid (H3BO3) (올소 붕산) H3BO3 = g/mol 무색 판상의 결정 100 g 의 물에 20 ℃ 에서 5 g, 100 ℃ 에서는 40 g 정도 녹는다. 매우 약한 산으로 무취, 특유의 맛...
  • 내후성 강판의 장기 폭로재를 해석하고, 녹 안정화 성능과 처리피막 중의 인산염의 작용에 관하여 조사
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
  • 욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기...