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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금은 1830 년대에 개발되어 일본은 100 년 이전에 사용한 도금으로, 최근에는 첨산분야 (MEMS 용도 등..) 에 적용되고 있다.
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도금은 화성처리로 얻을수 없는 전기전도성과 장식성(금속질감)을 만들수 있으므로, 장래적으로 상당히 기대되는 표면처리기술로, 다우프로세스의 개량이나 사카다법이...
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K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품...
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In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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마그네슘 합금의 주조기술과 관련하여, 현재 사용화되고 있고 가장 널리 사용되고 있는 다이캐스팅 및 과련기술의 현황, 그리고 제조 부품의 응용현황에 대해 언급하고, 이...