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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효...
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다공성 양극산화피막은 다양한 산업 분야에서의 잠재적인 응용으로 인해 폭넓은 주목을 받고 있다. 다공성을 줄이면 경도가 향상될 것으로 예상되어 온화한 조건에서 양극산...
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하드 디스크의 하지 도금기술에 있어서 전처리프로세스의 각 역할과 하지용 무전해 니켈도금피막의 요구사항에 대한 설명
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최근 국내 휴대폰 소재 표면처리 기술개발은 친환경 소재 표면처리기술을 응용한 착색기술개발이 급속히 진행되고 있다. 지난해 초부터 국내의 초코릿폰에 이어 친환경 스테...
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홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...