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Chemical Technology 32건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저희 회사는 abs도금업체인데, 유산동 => 반광,광택, 듈 니켈 => 6가크롬 도금 공정입니다. 몇일전부터 아래 사진처럼 불순물이 발생을 하는데 원인을 찾을수가 없습니다.ㅠ...
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킬레이트제는 용존금속과 관련된 산업분야에서 대량으로 사용된다. 이러한 화합물의 상당량은 산업활동 및 폐기물 배출을 통해 수중시스템으로 유입된다. 암모니아, 알칸올 ...
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HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / Ta...
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...
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도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도...