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금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.07.21 ⋅ 51회 인용

출처 The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
  • 마그네슘과 그 합금은 다양한 응용 분야에서 우수한 물리적 및 기계적 특성을 가지고 있다. 특히 강도, 무게비율이 높아 무게감소가 중요한 자동차 및 항공 우주 분야에 이...
  • 전기구리 ^ Electrolytic Copper Anode [전기분해]로 얻어지는 구리로 순도는 높으나 메짐성 있어 가공이 곤란하다. [전기도금]에서는 [시안화구리도금|시안화 구리도금]의 ...
  • 부식 억제제는 산성 수용액 중에서 금속 부식을 억제 하면서 수용액 중에 많이 함유 되어있는 유기화합물에 의해 부식이 일어나고 있는 금속 표면에 금속입자가 노출되어, ...
  • 논 브러싱 전처리와 관련된 좌담회형식의 자료 相原喬二郎氏(日本化学機材<株>) 礒野隆一氏(金属化工技術研究所) 内田大氏(内田プレーティング技術事務所) 斎藤囲氏(関東学...
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...