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금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.07.21 ⋅ 56회 인용

출처 The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
  • 간단한 표면처리로 모재에 항균성, 열전도성을 부여할 수 있는 알루미늄 또는 그 합금의 표면처리방법
  • 여러종류의 2원합금에서 In-Sn 합금을 만들고, 이 합금의 열평위형태도와, 양자의 금속간 융점이 비교적 낮고, 3개의 포정형의 형태도가 만들어진다. In 도 Sn 도 서로 비교...
  • 성형금속의 전주응용의 제작방법을 광범위하게 설명하고, 이후의 개발 방향에 관한 설명
  • 산소요구량 ㆍ Oxygent Demend [COD|화학적 산소요구량] 약품명 분자량 ＴＯＤ (g/g) ＣＯＤ (g/g) ＢＯＤ (g/g) ＴＯＣ (g/g) 1 차아인산소다 NaH2PO2 · H2O 0.3 0.3 － －...
  • ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner Sulfuric acid 8~10 % Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch surfuric acid 8~10 % 280 g/l c...