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금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.07.21 ⋅ 48회 인용

출처 The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
  • 수년간 프라스틱도금생산을 하면서, 선진국의 발표논문 등 문헌에서 발췌한 내용중, 현장 생산상 지배적으로 적응요인이 된다고 검토하였던 사항들로써 실제 이들 내용...
  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전조...
  • 내식성 아연 또는 아연합금 표면을 향상시키기 위해 비크롬 함유 조성물 및 공정이 디스크로 처리 된다. 이 조성물은 티타늄 이온 또는 티타 네이트 공급원, 산화제 및 불소...
  • This additive can be used only with Pavco’s decorative hexavalent chromium plating systems. A normal add is about 1 gallon per 100 gallons of plating solution. R...
  • 티탄니켈합금상에 무전해금도금을 하고 싶습니다. 중간층에 무전해 니켈도금이 필요합니까? 티탄니켈에 무전해도금이 가능합니까?