검색글
Katsuhiko TASHIRO 11건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
-
피로인산구리 ^ Copper Pyrophosphate Cu2P2O7·4H2O = 373.11 g/mol 비시안화 구리 도금욕에 사용 Cu2P2O7 + 3K4P2O7 = 2K6〔Cu(P2O7)2〕 킬레이트 이온 〔Cu(P2O7)2〕6- 은...
-
Ni 합금의 무전해 도금과 관련된 기본 원리와 컴퓨터 자기 박막 하드 디스크에 적용하는 방법을 검토하였다. 무전해 Ni도금은 자가촉매 금속 도금이다. 무전해 Ni 도금은 여...
-
구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
-
무전해금도금 조성물은 알칼리 금속 금 Au 시안화물, 알칼리 금속 수산화물의 수용액, 보로하이드리드 및 알킬 아민보란으로 부터 선택된 환원제 및 화학식 R1-R2 을 갖...