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비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 2014.11.17 ⋅ 34회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사

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