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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도포형 크로메이트 Cr(iv)-Cr(iii)-PO4(iii)계 크로메이트 처리액의, 온도과정에 있어서 크로메이트피막의 구조변화를 검토
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버핑 · Buffing 아교ㆍ본드 등과 같은 접착성 재료에 [금강사]ㆍ금속분말 등의 재료를 접착하여 물체의 표면을 평면화 또는 광택화하는 작업을 말한다. 도금에서는 소재를 ...
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도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
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산화게르마늄을 첨가한 무전해주석도금 피막의 관찰 및 조성분석과 석출기구에 관하여 설명
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구리 Cu 표면에서의 흡착유형을 탐색하고 실험 및 분자 시뮬레이션 관점에서 억제 메커니즘을 설명하기 위해 두 가지 부식억제제 인 1, 2, 4- 트리아졸 및 [[벤조트리아...