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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...
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철을 녹으로부터 보호하는 방법으로 아연도금을 방식성능이 뛰어난 경제적으로 넓은분야에서 사용하고 있다. 그러나 아연도금의 내식성은 환경이나 사용조건에 따라 크...
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티타늄-백금 전극 Platinum Plated Titanium electrode [백금도금] 처리된 티타늄 전극을 말하며, 도금에서는 [불용성양극]으로 [금도금]ㆍ[은도금]ㆍ[합금도금] 등의 [보조...
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금속을 전착중 수소는 전기분해로 인해 방출된다. 생성된 수소는 외부로 확산되어 기판/코팅 계면에 갇히거나 강철 격자 내부로 이동하여 구성 요소가 응력을 받을 때 취성...
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BOSS ^ Benzyl methyl alkynol pyridine inner salt CAS 8144-00-1 황색~갈색의 액상 80% 이상 BOSS는 불포화 피리딘염으로 니켈도금의 2차 광택ㆍ레벨링제의 기본적 원료로...