로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
Formation of Copper Seed Layers and Copper Via Filling with Various Additives

등록 : 2014.02.23 ⋅ 98회 인용

출처 : 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이현주1) 지창욱2) 우성민3) 최만호4) 황윤희 5) 이재호 6) 김양도 7)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없는 비아필링을 위해 억...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  4. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  5. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  6. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  7. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  8. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  9. 도금기술노트.. 옥사이드
  10. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  • 테트라아민팔라듐디크로라이드 ^ Tetramine Palladium DiChloride Pd(NH3)4Cl2·nH2O = 263.47 g/㏖ 성상 : 담황색 결정 금속함유량 : 40.39 % 팔라듐 도금액 조성제로 사용 ...
  • 사카린 (BSI) · Saccharine, Na ^ bis-benzensulfonimide Saccharin sodium salt dihydrate CAS NO. 6155-57-3 C7H8NNaO4S = 225.19 g/mol 무색~백색의 결정으로 물에 용해 ...
  • 복합 크롬도금을 3가크롬욕에서 고강도 스테인리스강 소재에 정전위적으로 전기도금하였다.전해욕은 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 클로라이드([Bmim][Cl]), 물, 헥사데...
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
  • 과산화수소 ^ Hydrogen Peroxide 1818년 화합물로 처음 알려졌으며 과산화물 중에서 가장 간단하다. 주로 공기 중의 산소를 안트라퀴논이나 이소프로필알코올 같은 유기화합...