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구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
Formation of Copper Seed Layers and Copper Via Filling with Various Additives

등록 : 2014.02.23 ⋅ 92회 인용

출처 : 한국재료학회지, 22권 7호 2012년, 한글 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이현주1) 지창욱2) 우성민3) 최만호4) 황윤희 5) 이재호 6) 김양도 7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없는 비아필링을 위해 억...
  • 용해 (溶解) · solvation 용해 용질이 용매에 녹아들어가는 현상 일반적인 현상 극성용매(물, 알코올)에는 극성물질과 이온성 물질이 잘녹고, 무극성 용매 (벤젠, 석유류)에...
  • 고순도 알루미늄박판의 단면에 수소흡장성을 높히는 순 팔라듐을 무전해 도금법으로 성막한 형태에 관하여, 팔라듐의 수소흡장에 수소유기변형을 만들수 있는지를 검증 [無...
  • 안녕하세요. 혹시 니켈도금하면서 계면활성제인 도데실황산나트륨(SDS)을 첨가하여 도금하신 분이 있으십니까? SDS를 첨가하면 계면에서의 피트가 없으지면서 복합도금 시에...
  • Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
  • 서독 데구사가 개발한 산성 고속 금도금욕 (오루나 536,537) 는 기존의 시설을 이용하여도 그 석출속도가 최고 1.0 μm/min, 특히 배럴도금에 사용하여 1.0 μm/4min 의 ...