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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인산 H3PO4- 말레익산계 욕을 이용한 유공이 큰 양극산화 피막을 만들고, 유공중에 산화티타늄 TiO2 나노입자 사이즈 펜숀중에 전기영동을 이용하여, TiO2를 양극측에 영동 ...
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최근보고되고 있는 장기간 대기폭로시험결과에 관하여 소개하고, 외국에 있어서 Mg 함유 아연계 합금도금강판의 개발동향에 관하여 설명
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주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
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도금에 핀홀 생성을 일으키는 비금속 개재물에 대해 조금 더 자세히 살펴 보자. 비금속 개재물은 용해가 응고될 때 발생하는 산화물, 황 화물, 또는 탈산제의 잔류물, ...
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Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...