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습식 구리도금법에 의한 ULSI 배선기술의 과제
Prospects on copper plating systems for Ultra-large scale intergrated circuits

등록 2008.09.29 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 49권 11호 1998년, 일본어 5 페이지

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파급효과에 대하여 해설
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