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Tetsuya Osaka 21건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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AZ31 Mg 합금에서 PEO (Plasma Electrolytic Oxidation) 피막의 형성거동은 전압-시간 곡선에 따라 다양한 농도의 수산화 이온 (OH) 및 규산염 이온 (SiO32-) 을 포함하는 ...
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텅스텐카바이드 WC 로 강화된 니켈 매트릭스는 다양한 온도에서 마이크로파 소결로 제조되었다. WC 분말의 균일 한 니켈층은 무전해도금 기술을 사용하여 소결하기 전에...
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본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...
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무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
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스텐리스 접점에 금도금 하였다. 와트 니켈도금을 이용하여, 스트라이크 니켈도금을 하면 밀착력이 좋았으나, 스텐리스상에 직접 금도금하였으나, 밀착불량이 발생 하였다. ...