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전석 Ni-P 합금피막의 형태
Morphology of electrodeposited Ni-P alooy film

등록 2008.08.11 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 47권 1호 1996년, 영어 2 쪽

분류 연구

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저자

Hajime KIYOKAWA1) Mika TAKAHASHI2) Susumu YONEZAWA3) Kiyoshi HORITA4) Tasashi KIYOKAWA 5) Masayuki TAKASHIMA 6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.10.04
다양한 형태와 인 함량을 가진 Ni-P 합금 피막의 전착을 보고한다.
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  • 무전해 구리도금 규격 ^ Electroless Copper Specification (JISㆍKS) [도금규격|KS 규격] [무전해JIS규격]
  • 3가크롬 부동태화 피막의 내식성에 황산세륨이 미치는 영향을 연구하였다. 황산세륨 0.3 g/L, 0.5 g/L, 0.8 g/L, 1.0 g/L 및 1.5 g/L 를 각각 3가크롬도금 용액에 첨가 ...
  • ZN-300B 는 아연 니켈 합금도금용 3가 크로메이트계의 피막 처리제로서 피막에 6가 크롬이 전혀함유되지 않아 2006년 7월부터 본격적으로 발효되는 유해물질사용제한지침(Ro...
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