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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
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주석 화합물,은 화합물 및 피로인 화합물과 요오드 화합물을 포함하는 착화제를 포함하는 주석-은 Sn-Ag 합금도금 용액이다. 주석-은 합금층 구성은 시안화물과 같은 유해한...
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AgNO3 에서 은의 전착에 L-주석산이 첨가된 용액을 조사하였다. 음극 반응은 낮은 전극 분극을 동반했으며 70 mM 이상의 농도 AgNO3 에 대한 활성화 제어하에 실행하였다. ...
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여과기 여과기는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 하지않는 도금액은 거이 없다. 한예로 [[시안화...
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금속염으로서 황산니켈을 포함하고, 환원제로서 차아인산소다을 포함하고, 착화제로서 아디픽산, 석신산, 시트린산 및 젖산이 혼합되어 있는 무전해니켈 도금액에 금속첨가...