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메탄설폰산인듐 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저융점 솔더를 위한 인듐-주석 합금의 도금을 조사하였다. 이 실험에는 붕불산, 클로라이드, 설페이트와 시안화물의 4 가지 종류의 도금욕이 사용되었다. 도금 조건, 안정성...
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텅스텐 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten substrate 텅스텐의 도금에는 주석ㆍ금ㆍ은 등의 도금을 하여 주로 납땜성을 향상시킨다. 도금 공정 1. 용제 탈지 2....
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화성처리로 성장한 피막의 구조와 생성거동의 해석, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
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UNICRON?-SEM-Pictures These SEM-pictures of two immersion tin deposits (magnifi-cation x 2.500) demonstrate very clearly the different surface topographies. The ...
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주석 Sn 및 납-주석 Pb-Sn 철강의 대안으로 납땜 가능한 전기 아연도금 철강이 개발되었다. 이 문서는 납땜성에 대한 도금용액 첨가제의 영향, 특히 Meniscograph 로 측정한...