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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...
  • 에틸렌 디아민 테트라아세트산 (EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀...
  • 새로 제작한 전기도금 시물레이터(EG simulator)를 이용하여 유기 첨가제를 선별 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 변화를 비교 조사
  • OX 401 ^ Polyethylen/Propylene Glyvol (β-Naphthyl) (3-Sulfopyopul) Diether [NAPE 14-90|Ralufon NAPE 14-90] 참고 [도금광택제]
  • 최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...