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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SUR/FlN '94 인디애나폴리스에서 열린 EAST 세션의이 편집된 버전의 발표는 장식용니켈 중간층을 대체하기위한 구리 전기도금의 사용 및 일부 기술응용에 대해 설명한다.
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Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
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PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
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