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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
Research progress in hole metallization technology for printed circuit boards

등록 2023.12.24 ⋅ 107회 인용

출처 Plating and Finishing, 45권 12호 2023년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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印制线路板的孔金属化技术的研究进展

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.17
인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충족시킬 수 없는 단점...

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