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EDTA 49건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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순환 전압전류 박리 분석법 ^ Cyclic Voltammetric Strpping ([CVS]) 금속 및 전자분야에서 특정 성분을 목적물의 표면에 입히는 도금의 수요가 많아지고 있다. 특히 전자 ...
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환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG20...
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일반적으로 제조업은 풉질 (Q) 가격 (C) 납기 (D) 환경 (E) 안전 (S) 를 고려하며 4M (Machine, Material, Method, Man) 의 표준화 레벨을 높히는 등..
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도금두께의 간리에 따라 크롬의 전류효율에 관하여, 욕조성 및 전해조건의 영향을 검토
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무전해 Ni-P-CNT 피막의 내마모성 및 열처리 경도를 연구하는 것을 목표로 하였다. Ni-P-CNT 합성물에서 CNT의 다양한 농도 범위, 0, 0.1, 0.2 및 0.4 g/L 은 무전해 침지에...