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부식저항특성 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Zn-Fe 아연철합금도금욕에서 아연(ii) 측정을 위한 일상적인 분석방법은 정적 수은 방울전극(SMDE)을 작업전극으로 사용하는 구형파 전압전류법을 사용하여 개발하였다....
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적니응집제의 실제폐수에 대한 적용가능성을 알아보기 위하여 도금폐수 시료를 채취하여 시료중의 탁도, 중금속이온 제거실험을 수록
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MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...
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도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
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탄화규소 SiC ㆍ Silicon Carbide 무색 투명의 결정으로 다이아몬드와 유사한 결정구조로 비중 3.12, 융점 약 2700 ℃ 로, 연마재 또는 공구ㆍ전기발열체ㆍ고온구조체 등에 ...