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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
Optimized surface Pre-treatments for Cu electroless Plating in ULSI device interconnection

등록 2008.09.08 ⋅ 75회 인용

출처 한국화학공학회, 8권 2호 2001년, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

차승환, 김재정 / 한국화학공학회 2001 가을 학술대회 vol. 8, No. 2, 4732 (2001)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
  • 12~15 wt %의 니켈을 포함하는 아연-니켈 합금 도금은 동일한 두께의 아연 도금에 비해 열 및 부식 보호에 우수한 기능을 제공합니다. 약 180'C 의 온도 처리에도 Zn-Ni 층...
  • 도금액의 가열방법 중, 전기식 투입히터에 관하여 설명하고, 고정도의 온도조절 관리가 가능하고, 설치가 간편하여 많이 이용된다
  • 전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
  • 지시약 ㆍRegent 지시약은 물질의 산성도에 따라 자신의 색깔을 변화 시킴으로써, 그 물질이 어떤 특성 (산성ㆍ중성ㆍ염기성) 을 지니는가를 구분해주는 물질을 말하며, 침...
  • 무전해 Ni 도금을 실시한 WC (탄화텅스텐) 분말을 이용하여 Ni 을 바인더로 하는 WC-Ni 초경합금을 방전 소결법으로 제작하여 그 건식 마모 특성에 대해서 조사를 하였다. ...