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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
Optimized surface Pre-treatments for Cu electroless Plating in ULSI device interconnection

등록 2008.09.08 ⋅ 79회 인용

출처 한국화학공학회, 8권 2호 2001년, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

차승환, 김재정 / 한국화학공학회 2001 가을 학술대회 vol. 8, No. 2, 4732 (2001)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.

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